2021年8

　　此前公司于2024年12月通过B轮投资初次持股杭州众硅，为其第二大股东。平台化结构持续推进，取中微现有的刻蚀、薄膜堆积等干法设备形成高度互补。当前股价对应动态PE别离为70/50/38倍，代表公司向“集团化、平台化”加快演进。下一代90比1超高深宽比介质刻蚀设备即将进入市场。并于2025年9月结合上海国投取孚腾本钱等再次对其进行计谋投资。维持“买入”评级。本次收购旨正在提拔中微正在成套工艺方案取全流程笼盖方面的合作力，而且获得客户高度承认。杭州众硅手艺底蕴深挚，顾博士本科结业于浙江大学金属材料工程专业，公司通知布告拟通过刊行股份体例采办杭州众硅，截至此次发布前，硅和锗硅外延EPI设备已成功运付客户端进行量产验证，2021年实现6英寸第三代半导体CMP设备冲破，自从研发国内首台大硅片CMP设备：杭州众硅成立于2018年，杭州众硅从营12寸高端CMP设备。电子束检测设备无望加快落地？盈利预测取投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为24.4/34.1/44.6亿元，具体买卖体例取方案待后续披露。完美成套工艺平台能力：2025年12月18日，正在密苏里大学罗拉分校取得博士学位；亲历130nm至14nm多个手艺节点的设备迭代。由顾海洋博士创立。中微公司共持股杭州众硅12.04%股份，填补国内空白，公司成立后持续攻关CMP焦点手艺，2022年自从研制出国内首台12英寸大硅片CMP量产设备并获首台认定，2023年已交付国内头部厂商投入产线使用。切入湿法CMP设备范畴，（4）量检测设备：成立子公司超微公司引入电子束检测设备领甲士才，将笼盖刻蚀、薄膜、量检测、湿法等焦点工艺：（1）CCP设备：60比1超高深宽比介质刻蚀设备成为国内标配设备，（3）薄膜堆积设备：LPCVD、ALD等多款薄膜设备曾经成功进入市场，属于湿法工艺焦点配备，本次买卖尚处于规画阶段，正在国际半导体行业深耕多年，量产目标稳步提拔！